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丹邦科技有望受益FPC产业爆发，TPI薄膜项目将在2019年初投产
目前，中国电子级PI膜需求量非常大，电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域。未来高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动 ...查看更多
广工成功获批首个国家重点实验室
近日，国家科技部、广东省人民政府联合发布《关于批准建设省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室的通知》（国科发基[2019]5号），批准省部共建精密电子制造技术与装备国 ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多
医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
深南电路：正积极研发5G产品...
深南电路（002916），这家国产电路板中的细分龙头，主要客户包括华为、中兴、伟创力、富士康、三星、诺基亚等，日前，深南电路披露了三季报：营收53.37亿元，同比增加26.64%；归母净利润4.73亿 ...查看更多
